锡膏厚度测试记录表
出现虚焊纠正措施计划怎么办？
出现虚焊纠正措施计划怎么办？
BGA封装靠后期的检查和检测成本非常高，工厂常用的方法是：
1. 可视化检查：1.1 高倍目视放大镜，只能检查BGA外围几圈的焊点的焊接情况。对于靠内部的焊点检查不到。1.2 X-ray，成本高，效率低。一般大工厂会配备，有的仅仅用来抽检或失效分析。 该方法也并非100%能发现虚焊。
2. 破坏性检查：2.1 红墨水实验，经典的虚焊分析方法之一，属于破坏性的检查，用在验证和失效分析。BGA的焊接品质主要靠预防，如下方法可应用：1. 锡膏厚度管控；2. 焊接温度管控（回流焊接过程充氮环境）；
3. X-RAY抽检；
4. 失效分析，红墨水实验；
5. 高温拷机---性能测试；----属于后期的验证，一旦怀疑大量虚焊，基本整批返工了，返工难度大。
检验锡膏厚度的意义？
首先我想你肯定知道锡膏的用途，那么如果要让锡膏能很好的起作用，那么锡膏厚度是有很大关系的。
锡膏厚度偏薄，会导致零件PIN脚与PCB PAD连接不够牢固，有可能会出现因锡少而导致焊接强度不够，从而影响后续使用过程中的可靠度；若锡膏厚度严重偏薄的话，就会导致空焊；若锡膏厚度偏厚，则又会容易造成零件贴装后PIN间短路，从而有功能性的问题。所以，一般SMT工厂会把锡膏厚度检验作为SMT制程的必要检测项目。
solder是什么牌？
锡膏厚度测试仪（Solder Paste Inspection）是利用光学的原理，通过三角测量的方法把印刷在PCB板上的锡膏高度计算出来的一种SMT检测设备。
其实锡膏测厚仪和SPI都是同一种设备，只是在国内习惯把离线式的锡膏厚度检测设备统称为“锡膏测厚仪”，而将在线式的锡膏厚度检测设备习惯叫做“SPI”。它的作用是能检测和分析锡膏印刷的质量，及早发现SMT工艺缺陷。
锡膏厚度测试又可分为2D测量和3D测量两种。
ipc7527锡膏厚度标准？
一般是0.15-0.20mm左右的厚度（这个看灯珠的体积重量），太薄了焊接不良，太厚了过回流焊灯珠容易移位。至于导热硅脂和导热片，我是认为导热硅脂强过导热硅胶片太多了，硅胶片怎么做厚度都摆在那里（好像最薄的能做到0.3mm的厚度吧，但这个厚度基本上是不适合批量生产了，一般用0.5mm厚度居多）接合面的紧密度不够好，填隙效果差太多了，硅脂也不是越多越厚越好，其实若果两个结合面都能做成镜面的，表面平整度做的足够高的话，连硅脂都不用是最好（当然这是理想状态了），硅脂的缺点是时间一长容易挥发干涸，这时候就不是导热而是阻热了。还是用锡膏焊接导热最好。