x-ray检测pcb板原理图
锡焊发白的原因？
锡焊发白的原因？
1.使用的焊料不是无铅焊料。如果焊料中的铅含量过高，光泽度会非常低。
2.焊剂中的松香结晶后，无色透明体变成白色粉末。如果清洗不干净，白色残留物可能是溶剂挥发后松香形成的结晶粉末。这不会影响板的性能。
3.松香与焊剂中的其他成分反应后产生的白色物质
4.焊剂和金属反应生成的有机金属盐和无机金属盐取决于氧化反应的程度。如果氧化程度太高，会影响电路板的性能
如何区分PCB板上的槽孔，邮票孔，过电孔，插件孔，靶孔，以及他们的作用分别是什么？
槽孔：槽孔生产其实就是在钻机钻孔程序中自动转化为多个单孔的集合。一般1.5倍孔径的槽孔，会钻7次。
邮票孔：一般PCB是V-CUT，如果碰到异型或圆型板才有可能用到邮票孔。板与板（或空板）之间用邮票孔连接，主要起到支承作用，板不会散掉。开模的话，模具不会塌踏。
过电孔：导通上下层电流用的，同时起平衡电流及散热的作用。插件孔：即通孔直插式元件与电路板连接的孔，我们叫做 PTH （PlatedThrough Hole），又因为早期一般常见的这种插件器件有的是 DIP 封装的（dual inline-pin package 双列直插式封装）所以部分公司也叫做 DIP。
靶孔：便于以后使用x-Ray机打靶及检测多层板的涨缩，特将靶位孔的孔位在内层板上。（
PCB板电路板上面使用点胶工艺要注意哪些？
SMT基本工艺构成要素包括:丝印（或点胶）,贴装（固化）,回流焊接,清洗,检测,返修. 1、丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。
所用设备为丝印机（丝网印刷机），位于SMT生产线的最前端。
2、点胶：它是将胶水滴到PCB的的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。
所用设备为点胶机，位于SMT生产线的最前端或检测设备的后面。
3、贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。
所用设备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机的后面。
4、固化：其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。
所用设备为固化炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。
5、回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。
所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。
6、清洗：其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。
所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。
7、检测：其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。
所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、飞针测试仪、自动光学检测（AOI）、X-RAY检测系统、功能测试仪等。
位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。
8、返修：其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。
所用工具为烙铁、返修工作站等。
配置在生产线中任意位置。